又兩份并購重組計劃出爐！

又有2家上市公司并購計劃出爐！

據不完全統(tǒng)計，最近一周（11月11日—11月17日），包括希荻微在內的18家A股上市公司披露并購重組進展最新公告。其中，希荻微擬購買誠芯微100%股份預計構成重大資產重組，股票11月18日起復牌。

希荻微擬收購誠芯微100%股份

11月17日晚間，希荻微(688173)發(fā)布公告，公司擬以發(fā)行股份及支付現金的方式，購買曹建林、曹松林、鏈智創(chuàng)芯、匯智創(chuàng)芯所持有的誠芯微100%股份，其中55%的交易對價由上市公司以發(fā)行股份的方式支付，45%的交易對價由上市公司以現金支付。

希荻微預計，本次交易構成重大資產重組但不構成關聯交易及重組上市。同時，公司股票將于2024年11月18日開市起復牌。鑒于本次交易涉及資產的審計、評估工作尚未完成，公司董事會決定暫不召開股東大會審議本次交易相關事項。

公開信息顯示，誠芯微成立于2009年，核心研發(fā)團隊擁有15年以上電源管理芯片設計、研發(fā)和生產測試經驗。該公司的多品類電源管理芯片，已導入中興、TCL、Lenovo、小米、立訊精密等企業(yè)，應用于汽車電子、智能手機、智能家居、可穿戴設備、安防監(jiān)控、電動工具、小功率儲能等眾多領域。

e公司記者注意到，誠芯微曾在全國中小企業(yè)股份轉讓系統(tǒng)基礎層掛牌。去年11月，誠芯微宣布，為進一步提高公司經營決策效率，降低公司運營成本等原因，公司從全國中小企業(yè)股份轉讓系統(tǒng)終止掛牌。

終止掛牌前，誠芯微披露的最后一份財報顯示，2023年半年度誠芯微實現營收8258.66萬元，同比增長9.23%；凈利潤702.43萬元，同比下滑7.54%。截至報告期末，誠芯微的凈資產為1.7億元。

希荻微公告顯示，此次并購屬于橫向并購，希荻微和誠芯微同屬集成電路設計企業(yè)，希荻微主要產品為服務于消費類電子和車載電子領域的集成電路，擁有國際主芯片平臺廠商、ODM廠商和三星、小米、榮耀、傳音、OPPO、vivo、谷歌、聯想等消費電子終端品牌客戶。而誠芯微在集成電路研發(fā)設計和封裝、測試的各個環(huán)節(jié)具有扎實的技術積累。

與希荻微相比，誠芯微采用直銷為主的銷售模式，擁有強大的銷售隊伍，建立了廣闊的銷售渠道，積累了汽車電子、智能手機、智能家居、可穿戴設備、安防監(jiān)控、電動工具、小功率儲能等眾多領域的客戶資源。

希荻微表示，本次收購完成后，誠芯微在銷售渠道和客戶資源的積累可以增加公司產品品類的豐富度，從而能夠充分挖掘誠芯微已有客戶的潛在需求，為更多下游細分行業(yè)客戶提供更為完整的解決方案和對應的產品，進一步提高盈利能力。

在技術研發(fā)方面，希荻微將通過本次交易獲得誠芯微的底層技術，整合誠芯微的研發(fā)體系，協同開展基于晶圓廠工藝技術的迭代開發(fā)，加速迭代出更多能夠適應消費電子、汽車、通訊和工業(yè)等領域需要的產品解決方案，從而進一步構建更為完整的產品圖譜，為客戶提供更豐富的產品品類和解決方案。

希荻微稱，本次交易完成后，公司將“大眾消費”市場納入上市公司整體業(yè)務發(fā)展戰(zhàn)略中，與公司在現有的手機、PC及可穿戴設備市場積累的優(yōu)勢形成合力，鞏固公司在消費電子市場的行業(yè)地位。除此之外，公司將發(fā)揮誠芯微在汽車、智能家居、安防、儲能等市場的優(yōu)勢，深度調研市場需求，將雙方現有車規(guī)及工規(guī)芯片產品進行組合，為客戶提供更為完善的整體解決方案。

值得一提的是，希荻微近期在并購擴張上動作頻頻。今年7月，希荻微曾宣布以約1.09億元收購韓國集成電路設計上市公司Zinitix Co.,Ltd.合計30.91%的股權，并將其納入合并報表范圍。后者主要產品包括觸摸控制器芯片、自動對焦芯片、觸控驅動芯片等，希荻微預期此舉可拓寬公司技術與產品布局。

希荻微管理層近日在接待調研時也明確表示，管理層會在做好日常經營管理的情況下，持續(xù)關注能夠吸納同業(yè)優(yōu)質標的的機會，通過將有機生長和無機生長相結合，幫助公司進一步做大做強。

金發(fā)拉比收購兩家公司

10月9日晚披露重組預案后，11月17日晚，金發(fā)拉比(002762)宣布終止上次重組，并出爐了新的資產收購方案：擬以現金合計5140.36萬元受讓參股公司韓妃投資旗下珠海韓妃和中山韓妃各51%股權。

金發(fā)拉比稱，與本次變更調整前的交易方案相比，此次變更縮小了擬收購標的的主體范圍，從而導致變更調整后的交易方案不構成重大資產重組。金發(fā)拉比強調，本次交易是上市公司加快“健康寶寶+漂亮媽媽”戰(zhàn)略布局落地的重要舉措，具有積極而深遠的戰(zhàn)略意義。